电镀脉冲电源：化学便面镀铜反应原理！
发布日期：2017-02-28 作者：双核小编 点击：
镀铜电镀脉冲电源，表面铜处理的电镀电源。一般流程为：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜。主要部件为阴极和阳极。双核电镀脉冲电源小编为您讲解。
化学镀铜电镀脉冲电源是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
选择电镀脉冲电源应考虑一下因素：
第一，要符合电镀工艺所要求的规格，包括电源功率的大小、波形指标、电流电压值可调范围等；
第二，是电源本身的可靠性能，主要是指结构的合理性、安全性以及线路特点、防腐功能和冷却方式等；
第三，要考虑其性价比。
第四，生产厂商的客户认证度。
